成焦值与焙烧温升速度有关。温升速度减慢，则成焦值增大(同时提高制品的收缩率)。这个结果是在粘结剂发生---裂解形成焦炭的温度范围内发生的。对于煤沥青，这个范围大致为300~425oc。所以浸渍接头直接石墨化将使成焦值降低。据实测，电子半导体石墨制品销售，浸渍接头直接石墨化与二次焙烧后再石墨化，电子半导体石墨制品厂家，成焦值约减少7%。
成焦值与焙烧体系中的气氛有关，由于制品内粘结剂的分解和制品的气孔率远小于填料，造成制品与填料间产生气体浓度梯度。
为各种工况条件下的轴承选择提供了空间，满足了不同技术条件的要求。另外，炭复合资料轴承由于它可设计性和特有的资料功能将是今后轴承资料的发展方向。石墨轴承有着一定的发展基础和应用市场，此基础上进一步研究炭石墨轴承、青铜石墨含油轴承、含锑石墨轴承、镶嵌石墨轴承有利于炭石墨类轴承的发展，因为石墨轴承在制造工艺上和技术性能上都有其---的方面，今后的发展中有一定的扩展性，此做进一步分析研究，为的得到进一步开发，应用中得到广阔的市场。镶嵌石墨轴承。
石金石墨毡厂---你如何辨别石墨的优劣性
材料的抗折强度。 材料的抗折强度是材料强度的直接体现， 显示材料内部 结构的紧密程度。强度高的材料，其放电的耐损耗性能相对较好，对于精度要求高的电极，电子半导体石墨制品便宜， 尽量选择强度较好的材料。
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